挑战台积电！英特尔联电联手开发12nm与3nm芯片工艺

📢 英特尔联电联手开发芯片工艺，直指台积电代工霸主地位

2026年6月19日 / 来源：IT之家 —— 科技媒体 FundaAI 曝出重磅消息，英特尔已与全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）达成战略合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺，剑指台积电在先进制程领域的垄断地位。

• 双线并进的工艺路线：12nm 节点率先落地，PDK 工艺设计套件将于今年交付客户，2027年初完成流片、年底量产，主打物联网与WiFi芯片市场；3nm 工艺则对标台积电同级别制程，冲击高端代工市场。
• 产能落脚亚利桑那：双方合作的生产基地设在英特尔美国亚利桑那州 Fab 52 工厂，联电无需自行购置极紫外光刻机等昂贵设备，借力英特尔产线首次涉足前沿制程领域。
• 各取所需的双赢格局：英特尔借助联电庞大的成熟制程客户资源提升新厂产能利用率，联电则通过合作实现从成熟制程到先进制程的技术跃迁，双方联手填补台积电之外的代工供给空白。
• 行业格局或将重塑：联电目前是全球第四大晶圆代工厂，拥有12座晶圆厂、2万余名员工，长期深耕成熟制程。此番与英特尔联手，将直接对台积电、三星的先进制程业务形成竞争压力。

英特尔代工业务正处于关键扩张期，与联电的合作标志着其 Foundry 战略从”自建产能”向”生态联盟”延伸，目标是在2030年前成为全球第二大代工厂。

近年来全球芯片代工市场呈现台积电一家独大的局面，其在3nm、2nm等先进制程领域几乎垄断了高端客户订单。英特尔+联电的组合若能顺利推进，有望为芯片设计公司提供更多代工选择，也将对全球芯片供应链格局产生深远影响。