📢 韩国800万亿芯片豪赌：三星SK四座新厂齐建，DRAM产能五年翻倍
6月29日 / 综合财联社、界面新闻 —— 韩国政府正式宣布规模空前的半导体产业投资计划，总规模达800万亿韩元（约合4万亿人民币），三星电子与SK海力士将在西南地区各自新建两座芯片工厂，全球存储芯片竞争格局面临历史性重塑。
- 四座新厂落地西南：三星和SK海力士将在韩国西南部各自建设两座芯片工厂。光州、全罗地区有望承接高达520万亿韩元的项目投资，忠清地区同步规划81万亿韩元芯片封装产业集群。
- DRAM产能五年翻倍：韩国官员明确表态，预计五年内DRAM产能翻一番，全球内存市场将在同期增长四倍。下一代内存与边缘AI芯片被列为核心赛道。
- 李在明亲自站台：韩国总统李在明指出，龙仁、平泽现有半导体产业集群的电力和供水已近极限，必须开辟新选址，在全国范围扩大AI数据中心布局，构建完整AI生态。
- 800万亿只是起点：未来15年韩国芯片领域投资至少达30万亿韩元，覆盖下一代内存、边缘人工智能和国防芯片等关键方向。ASICLAND等设计服务企业已同步拿下SK海力士下一代eSSD主控大单。
李在明表示：”芯片和人工智能领域竞争非常激烈，韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求。政府将统筹公共和私人资源，建设完整的AI生态系统，并推动实体AI生态发展。”
韩国此次举国押注半导体，被业界视为对全球AI算力军备竞赛的直接回应。随着英伟达GB300等下一代GPU对HBM高带宽内存的饥渴需求持续攀升，确保先进制程与存储芯片的稳定供应已成为各国战略优先级。三星与SK海力士同时扩产，意味着未来五年全球HBM和DRAM供给节奏将牢牢掌握在韩国手中。
